 |
     |
| 弊社の薄物対応ライン、ボンディング金めっき、無電解金めっきの技術により、軽薄短小のマルチメディア時代を担う数々の基板が毎日量産されています。 これらの基板により、①携帯電話のプッシュが光り、②デジタルカメラの画像が記憶され、③次世代携帯電話に映像、音楽の世界を広げ、④ＭＤウォークマンから曲が流れ、そして環境にも優しさを加えています。 |
① チップＬＥＤ基板：板厚0.1、ボンディング金めっき、スリットサイド部銅めっき仕様  ② フラッシュメモリーカード基板：板厚0.2、ボンディング金めっき、座繰り仕様  ③ ＳＤメモリーカード基板：板厚0.1、片面ボンディング金めっき、端子面無電解金めっき、の特殊仕様  ④ ハロゲンフリー基板：ハロゲンフリーの４層板、レジストインクもハロゲンフリー  |